關鍵詞 |
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面向地區 |
型號 |
S170 |
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封裝 |
BGA |
執行質量標準 |
美標 |
容量 |
64GB |
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的電子元器件封裝技術，常見于集成電路、處理器和其他高密度電子組件中。BGA拆卸加工通常指的是將BGA元件從電路板上移除的過程，可能是為了修復或更換元件，也可能是為了回收其中的貴金屬。
BGA拆卸加工需要使用一系列工具和設備，包括熱風槍、紅外線加熱系統、BGA重熔站等。通常的步驟包括加熱BGA元件和周圍的焊接點，以軟化焊料，然后使用吸風槍或其他工具將BGA元件從電路板上移除。這個過程需要非常小心和，以防止損壞電路板或其他附近的組件。
在進行BGA拆卸加工之前，建議先了解相關的技術要求和安全注意事項，并且好由經驗豐富的人士來執行，以確保操作的成功和安全。
BGA（Ball Grid Array）芯片的植球過程非常重要，以下是一些注意事項：
1. 溫度控制： 在植球過程中，確保溫度控制在合適的范圍內，以免損壞芯片或其他組件。通常，采用熱板加熱方式，溫度控制在芯片的安全操作范圍內。
2. 焊球材料： 選擇合適的焊球材料是至關重要的，它應該與芯片和基板的材料相兼容，并且具有良好的焊接性能和可靠性。
3. 焊接設備：使用的焊接設備和工具進行植球，確保操作的性和穩定性。
4. 對焊球的布局和尺寸的控制： 焊球的布局和尺寸符合規范要求，以確保連接的可靠性和穩定性。
5. 表面處理：在植球之前，確保芯片和基板的表面都經過適當的處理，以確保焊接的可靠性。
6. 性和穩定性; 在整個植球過程中，要確保操作的性和穩定性，避免任何可能導致焊球不均勻或不良連接的情況發生。
7. 質量控制：后，進行嚴格的質量控制，確保每個植球都符合規范要求，并且具有良好的可靠性和穩定性。
總的來說，植球是一個復雜而精密的工藝過程，需要嚴格的操作和控制，以確保終產品的質量和可靠性。
IC芯片除膠加工是指在集成電路（IC）制造過程中，需要將芯片表面的膠料去除的工藝步驟。這個過程通常在芯片制造的后期階段進行，它的主要目的是清除芯片表面的殘留膠料，以確保芯片的性能和可靠性。通常采用化學溶劑或者物理方法來去除芯片表面的膠料，這個步驟對于芯片的終品質至關重要。
| 主營行業：顯示芯片 |
| 公司主營：bga植球加工,QFN芯片脫錫,QFP芯片修腳,BGA拆卸加工 |
| 采購產品：各類芯片 |
| 主營地區：廣東省深圳市寶安區 |
| 企業類型：有限責任公司(自然人獨資) |
| 注冊資金：人民幣500000萬 |
| 公司成立時間：2018-07-04 |
| 員工人數：小于50 |
| 經營模式：服務型 |
| 最近年檢時間：2018年 |
| 登記機關：寶安局 |
| 經營范圍：電子產品、電子設備及零配件、測試治具、汽車配件的銷售；計算機軟硬件的研發及銷售；經營電子商務（涉及前置性行政許可的，須取得前置性行政許可文件后方可經營）；國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）^ |
| 公司郵編：518000 |
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