關(guān)鍵詞 |
emmc植球,BGA植球,cpu植球,ddr植球 |
面向地區(qū) |
型號 |
ATX528 |
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封裝 |
BGA |
執(zhí)行質(zhì)量標準 |
美標 |
容量 |
128MB |
"芯片除錫"這個詞組可能是指芯片制造過程中的錫除去操作。在芯片制造中，錫通常用于焊接連接電子元件，但在某些情況下需要將其去除。這可能是因為錫對芯片功能產(chǎn)生了負面影響，或者在特定工藝步驟中不需要錫的存在。芯片除錫通常需要采用特殊的工藝步驟和化學(xué)溶劑來實現(xiàn)。
QFN芯片是一種封裝形式，其全稱為Quad Flat No-leads，即具有四個平行的引腳排列在芯片的底部，沒有外露引腳。這種封裝形式可以增加電路板的布線密度，減小芯片尺寸，降低電阻和電感，提高高頻特性，并且具有良好的熱耦合性能。因此，QFN芯片在電子產(chǎn)品中被廣泛應(yīng)用，尤其是在手機、平板電腦、智能家居和其他小型電子設(shè)備中常見。
TSOP（Thin Small Outline Package）芯片是一種常見的封裝類型，用于集成電路。TSOP芯片的封裝非常薄小，適用于對空間要求較高的應(yīng)用場景，比如移動設(shè)備、電子產(chǎn)品等。這種封裝方式使得芯片具有較高的集成度和良好的散熱性能，同時也便于表面安裝。TSOP芯片在各種電子產(chǎn)品中都有廣泛的應(yīng)用，包括存儲器、處理器、傳感器等。
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