深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗及率、高精細的加工設(shè)備，竭誠為廣大客戶提供的服務(wù)!
公司經(jīng)營宗旨:品質(zhì)、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實地考察指導(dǎo)!
我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料

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SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料

BGA芯片植球加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行植球處理的加工過程。在BGA封裝中，芯片的引腳被安排成一組小球（通常是焊球），這些小球分布在芯片的底部。植球加工就是將這些小球連接到PCB（Printed Circuit Board）上的焊盤上，以實現(xiàn)芯片與PCB的電氣連接。

植球加工是電子制造過程中的關(guān)鍵步驟之一，它需要的設(shè)備和技術(shù)來確保焊接的質(zhì)量和可靠性。這種加工通常通過熱壓或熱熔的方式實現(xiàn)，確保焊接良好而穩(wěn)定。在BGA芯片植球加工中，的溫度控制和壓力控制都至關(guān)重要，以確保焊球與焊盤之間的良好連接，從而電路的可靠性和性能。

這個過程需要一定的知識和經(jīng)驗，以確保加工過程中不會損壞芯片或PCB，同時焊接的質(zhì)量。

BGA（Ball Grid Array）編帶加工是一種將BGA芯片粘貼在導(dǎo)電膠帶上，并通過切割和分裝等工藝步驟完成芯片的加工過程。這種加工方式可以在大批量生產(chǎn)中提高生產(chǎn)效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

BGA編帶加工的步驟一般包括以下幾個：

1. 準備BGA芯片和導(dǎo)電膠帶：要準備好符合要求的BGA芯片和導(dǎo)電膠帶，并確保它們的質(zhì)量和規(guī)格符合生產(chǎn)要求。

2. 芯片粘貼：將BGA芯片粘貼在導(dǎo)電膠帶上，并確保芯片與導(dǎo)電膠帶之間的粘接牢固和準確。

3. 切割：根據(jù)產(chǎn)品的要求，使用切割工具對粘貼好的芯片進行切割，將芯片單分離開來。

4. 分裝：將切割好的芯片分裝到產(chǎn)品的位置，并進行焊接等工藝步驟，完成產(chǎn)品的組裝和加工。

通過BGA編帶加工，可以提高生產(chǎn)效率，減少人工操作，確保產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，并適用于大批量生產(chǎn)中。

QFN芯片的拖錫過程需要一些特殊的技巧和小心操作，以確保焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。以下是一般的步驟：

1. 準備工作：確保工作環(huán)境清潔，并且所有需要的工具都準備就緒。這些工具可能包括烙鐵、焊錫絲、酒精或清潔劑以及放大鏡（可選）。

2. 烙鐵預(yù)熱：將烙鐵加熱至適當(dāng)?shù)臏囟取τ赒FN芯片，一般建議使用不超過260°C的溫度。

3. 焊盤準備：確保QFN芯片和PCB（印刷電路板）上的焊盤表面都干凈、平整，沒有雜質(zhì)或氧化物。可以使用酒精或清潔劑清潔它們。

4. 涂抹焊膏：在PCB焊盤上涂抹適量的焊膏，以幫助焊錫粘附并形成良好的焊點。

5. 對齊和固定：將QFN芯片小心地放置在PCB上，并確保正確對齊。使用膠水或熱熔膠固定芯片，以防止其移動。

6. 焊接：使用預(yù)熱的烙鐵輕輕觸碰焊錫絲，然后將烙鐵輕輕滑過焊盤和芯片引腳之間，以將焊錫熔化并形成連接。確保焊錫覆蓋每個焊盤，并且連接良好。

7. 檢查和清理：檢查焊點是否均勻、光滑且連接牢固。如果有任何不良的焊點，可以使用吸焊器或焊錫除去劑清理它們。

8. 冷卻和清潔：讓焊接區(qū)域冷卻，并使用酒精或清潔劑清潔焊接區(qū)域，以去除殘留的焊膏或焊錫。

9. 測試：進行必要的測試，確保芯片焊接良好并且功能正常。

這些步驟需要小心操作，并且可能需要一些實踐來掌握技巧，特別是在處理較小的QFN芯片時。如果不確定，好在進行實際焊接之前先練習(xí)一些技巧。
QFP芯片修腳是指對QFP（Quad Flat Package）封裝的集成電路芯片進行焊接腳修復(fù)或調(diào)整的過程。在電子設(shè)備維修中，常常會遇到QFP芯片腳部出現(xiàn)損壞、斷裂或接觸不良的情況，需要進行修復(fù)。修腳可以包括重新焊接斷裂的腳，清除腳部的氧化物，調(diào)整腳部的位置等操作，以確保芯片的正常功能。

修腳通常需要使用一些的工具和技術(shù)，如微焊接筆、烙鐵、焊錫、焊接臺等。在操作時需要小心謹慎，以免損壞芯片或周圍的其他部件。